您现在的位置:首页 - 新闻中心
新闻中心
公司动态 - 碧德电子在TI Simple link™ MCU 平台研讨会上展出BT5.0模组和BLE组网方案
  • 碧德电子在TI Simple link™ MCU 平台研讨会上展出BT5.0模组和BLE组网方案
  • 浏览 215 次 发布日期:[ 2017-9-19 ]


  • 2017 TI全新SimpleLinkMCU 平台研讨会北京站于912日召开,碧德电子作为TI亚洲区BLE技术官方指定合作伙伴受邀参加本次研讨会。本次研讨会,TI资深研发团队为与会嘉宾深度解析全新TI SimpleLinkMCU平台,掌握<1GHz 远距离传感器到云端技术,以及低功耗广域网 IoT 网络及其应用,更有TI最新产品低功耗无线MCU-CC2640R2F 动手实验环节。





    广州碧德电子科技有限公司作为TI官方认证的IDH及中国唯一的Bluetooth SIG架构审核委员会委员单位,在此次会议为与会嘉宾带来全新基于TI CC2640R2F的蓝牙MESHBT5.0模组的展示,让与会嘉宾更直观的体验及了解BT5.0的相关特性,降低用户对于BT5.0这一新技术的使用门槛,以最快的速度抢占市场先机。

     



    碧德电子最新研发的支持BLE4.2/BT5.0的模组BLE-M203各方面性能教此前推出的BLE4.0模组有较大提升。

     

    BDE-BLEM201P

    BDE-BLEM211

    BDE-BLEM202

    BDE-BLEM203

    蓝牙版本

    V4.0

    V4.0

    V4.0

    V4.2/V5.0

    主控芯片

    CC2541

    CC2541

    CC2541

    CC2640R2F

    天线类型

    PCB天线

    外置天线

    PCB天线

    陶瓷天线+IPX

    模组尺寸

    16.5mmx10.8mmx2.2mm

    11.6mmx10.8mmx1.5mm

    25mmx15mmx1.5mm

    16.5mmx9mmx1.5mm

    广播功耗
    (广播间隔:1S

    61uA

    61uA

    61uA

    22uA

    休眠功耗

    0.5uA

    0.5uA

    0.5uA

    1uA

    连接功耗
    (连接间隔:300MS

    108uA

    108uA

    108uA

    32uA

    传输速率

    4KB/S

    4KB/S

    4KB/S

    10KB/S

    发射功率

    -23dBm~0dBm

    -23dBm~0dBm

    -23dBm~0dBm

    -21dBm~5dBm

    通信距离

    80m

    -

    80m

    120m/300m

    模组认证

    FCC/CE/RoHs/REACH/BQB

    FCC/CE/RoHs/REACH/BQB

    FCC/CE/RoHs/REACH/BQB

    进行中


           碧德电子已在低功耗蓝牙技术及应用领域深耕6年,一直走在技术最前沿,相信此次研讨会上推出的BT5.0模组及MESH方案可以为关注蓝牙技术并计划在自身产品中使用的用户带来便利。碧德电子作为物联网通信技术领先的方案商,将竭诚为客户服务。




  • 上一个:2013年低功耗蓝牙技术国际研讨会深圳和上海站顺利闭幕
  • 下一个:碧德电子参展Bluetooth Asia 2017
Copyright © 2011-2017 广州碧德电子科技有限公司 版权所有 粤ICP备13078224号